一种半导体芯片生产加工用固定装置
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摘要

本实用新型涉及半导体芯片制备设备技术领域,公开了一种半导体芯片生产加工用固定装置,包括撑台,所述撑台底部四个棱角处均固定设置有支杆,所述撑台上表面中部开设有凹槽,所述撑台左右两侧壁中部均开设有条形孔,所述条形孔内贯穿有螺纹柱,所述螺纹柱靠近撑台侧壁的两侧均通过螺纹旋接有螺帽,所述螺纹柱内端固定设置有载板,所述载板上表面中部固定设置有限位杆。本实用新型通过设置有条形孔和螺帽,可通过纵向滑移螺纹柱,用于调移限位杆的纵向位置,可通过转动螺纹柱的螺帽,并将同侧的两组螺帽夹持定位侧撑台的条形孔两侧,用于调移限位杆的横向位置,使限位杆具有可调节特性,适用于多种芯片的通口卡位,通用性强。

基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片生产加工用固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021632890.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-07
授权号 :
CN213958936U
授权日 :
2021-08-13
发明人 :
刘建东
申请人 :
昆山鹏亿自动化设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市昆山开发区南浜路765号4号厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021632890.5
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-08-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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