一种芯片生产加工用固定装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种芯片生产加工用固定装置，包括底座，所述底座的顶部设有两个支撑板，两个所述支撑板相对一侧的顶部通过轴承连接有同一个固定框，且支撑板一侧的顶部设有旋转电机，所述固定框顶部的中间位置开设有穿孔，所述固定框顶部的四角均开设有固定槽，且四个固定槽的底部内壁均设有第一电动伸缩杆，四个所述第一电动伸缩杆的输出轴均设有“L”型的放置槽，且四个放置槽的一侧内壁均设有第二电动伸缩杆，四个所述第二电动伸缩杆的一端均设有连接弹簧，且四个连接弹簧的一端均设有夹持板。本实用新型提高加工效率，便于对芯片进行下料，下料时水流减小芯片与下料板之间摩擦力的同时，对芯片上的粉尘进行冲洗。

基本信息

专利标题：

一种芯片生产加工用固定装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920796666.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-30

授权号：

CN209880577U

授权日：

2019-12-31

发明人：

张益铭

申请人：

上海芯强微电子股份有限公司

申请人地址：

上海市静安区南京西路1486号3号楼422室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920796666.0

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/67 H01L21/677 B08B15/00