一种芯片加工设备用芯片固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工设备用芯片固定装置，包括直角基座，直角基座的内部中央位置滑动连接有推板，推板的表面顶部且远离电动伸缩杆的一侧固定连接有缓压弹簧，缓压弹簧远离推板的一端固定连接有夹紧块，推板的表面底部且靠近推板的底部位置固定连接有楔紧块，沉孔内壁底部与压板底部相对应的两侧之间且位于连杆的表面固定连接有复位弹簧，连杆的底端固定连接有连接块，直角基座表面顶部与夹紧块表面相对应的位置均开设有V形定位槽，本实用新型涉及芯片加工技术领域。该一种芯片加工设备用芯片固定装置，达到了固定牢固的效果，固定快速方便，定位准确，避免刚性固定而造成损坏，安全可靠，提高了工作效率及使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工设备用芯片固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022177132.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213071093U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
冯冬华冯冬香向花莲
申请人 ：
深圳市晶燕微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区民营路1号C栋四层分隔体A
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202022177132.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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