本发明公开了一种LED芯片加工设备，包括操作台，所述操作台顶壁滑动连接有凵形板，所述凵形板侧壁对称设置有伸缩气帘，所述凵形板侧壁固定连接有圆筒，所述圆筒内部滑动连接有折杆，所述折杆底端固定连接有磁塞，所述圆筒内壁对称开设有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内密封滑动连接有磁块a，所述第二腔体内密封滑动连接有磁块b，所述折杆顶端固定连接有顶板，所述顶板底壁固定连接有盒体和底块，所述盒体内壁固定有多个压电陶瓷。本发明通过设置第二杆、第三杆和顶板等结构，使胶水推动多个弹性气囊自下而上逐渐膨胀挤压对应的压电陶瓷，导致每个弹性气囊内的胶水对芯片进行滴胶封装，每次滴胶的胶水容量一定，滴胶封装一致性好。