一种芯片加工用表面清洗设备
授权
摘要
本实用新型属于保护装置领域，尤其是一种芯片加工用表面清洗设备，针对现有的清洗装置大多不能对芯片进行固定，导致芯片在清洗时容易移动，从而使清洗效率降低，不便于使用者的使用，降低了清洗装置的实用性的问题，现提出如下方案，其包括固定板，所述固定板上开设有固定腔，固定腔的两侧内壁上固定安装有同一个固定杆，固定杆上滑动安装有第一滑板和第二滑板，所述固定板的顶部固定安装有连接板，连接板的顶部开设有弹簧槽，弹簧槽的底部内壁上固定安装有多个弹簧的一端，弹簧的另一端固定安装有同一个升降板。本实用新型结构简单，使用方便，能够便于对芯片本体进行固定，从而有效防止芯片本体在清洗时发生滑动。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用表面清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021304375.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212848316U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
童渝
申请人 ：
西安微思柏电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市国家民用航天基地飞天路588号北航科技园6号楼四单元三层航大企业服务中心C358
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021304375.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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