本发明公开了一种半导体芯片加工用清洗设备，包括清洗池、外下筒与外上筒，所述外下筒内设有内筒，所述内筒的侧壁开设有多个出水孔，所述外下筒的内壁上固定连接有驱动杆，所述内筒的侧壁开设有升降槽，所述驱动杆滑动设置在升降槽内，所述外下筒的下端开设有方槽，所述清洗池内底部转动设置有方轴，且所述方轴滑动设置在方槽内，所述内筒上安装有使内筒上下移动的移动机构，所述内筒上安装有将清洗池内液体注入内筒中的注液机构。本发明通过在进行清洗时通过注液机构将清洗药液注入内筒中，同时移动机构使内筒进行上下摇晃，如此可使内筒中的芯片上下分散开来，清洗药液能够与芯片表面充分接触同时还进行冲刷，有效提高了清洗效率。