一种半导体芯片加工分切设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括机体、工作台、导轨、滑座、调压件、限高杆、切刀架、操作板、升降调节器、电控箱，本实用新型的操作板上设有安装在其底部处的升降调节器，导向套筒是一种上下开有凹槽口的结构体，用于顶接杆的长度升降，活动凹槽留有空隙，能够方便杆体的操作，局部装配有滑槽块，当顶接杆顺着滑槽块开设口上下移动时，脱开连接的穿接杆根据使用需要定位好通过顶接杆卡接操作板位置，底部通过支撑杆、垂接杆提高结构支撑承重性，支撑杆组合轴接块构成可随力转动的的结构件，操作方便且便于工作人员调节板面角度，可翻叠收纳，装置具有较好的辅助分切作业功能。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片加工分切设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020822225.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-17
授权号 ：
CN211879347U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
龙双权
申请人 ：
苏州聚联自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州吴中经济开发区郭巷街道东村路58号1幢北楼一楼
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周高
优先权 ：
CN202020822225.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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