一种半导体芯片加工分切装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，尤其是一种半导体芯片加工分切装置，包括工作台，工作台顶部开设有通孔，通孔内固定安装有膜，工作台底部固定安装有下压片，第二液压缸一侧安装有金刚石切割片，侧板与竖板之间设有活动台，活动台底部两端均固定安装有滑轨，活动台和U形框之间设有多个等距分布弹簧，U形框内设有压辊，竖板和侧板之间设有双向丝杠，侧板上固定安装有电机，通过设置滑轨、活动台、弹簧、压辊、下压片并配合电机带动双向丝杠转动，使压辊挤压芯片且在芯片一侧和另一侧做往复运动，实现芯片与膜贴合更为牢固并将芯片与膜之间的大部分气泡排出，从而芯片切割过程中不易出现飞片问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片加工分切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021015765.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212113671U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
吴金忠杨仁雪杨永李少卿刘学孙佩斯
申请人 ：
绍兴金辉久研科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市柯桥区柯桥国贸中心(南区)3幢1层114室
代理机构 ：
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐锋
优先权 ：
CN202021015765.X
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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