一种半导体芯片加工分切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片加工分切装置，包括底座、定段机构和分切机构；底座：所述底座的上表面从左到右依次设有原料放置机构、分切机构和定段机构，所述分切机构的内部设有移动机构和冷却放机构，所述定段机构上设有辅助机构；定段机构：所述定段机构包括机架，所述机架上滑动连接有挡块，所述挡块的左侧设有压力传感器，位于机架的后侧在底座的上表面设有收集箱，所述机架的后侧设有倾斜板，所述倾斜板远离机架的一侧与收集箱连接；该半导体芯片加工分切装置，可以对分切的长度进行定长，提高了分切的效率，同时可以对分切的过程中出现粉末进行冲去并降温，不影响分切精度，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片加工分切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921823673.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210866128U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
程进徐海洋
申请人 ：
苏州芯海半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层
代理机构 ：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘盼盼
优先权 ：
CN201921823673.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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