本实用新型涉及半导体的技术领域，特别是涉及一种半导体板分切装置，其可在对半导体板进行精准切割，省时省力，提高工作效率，切割断面平整，便于安装配合，提高了实用性；包括工作台、固定挡板、顶梁、气缸和活塞，工作台底端四角分别设置有支撑腿，固定挡板位于工作台顶端左部，工作台顶端设置有两条平行的T型槽，两组立柱通过传动装置与工作台连接，顶梁两端分别与两组立柱内侧连接，气缸顶端通过移动装置与顶梁底端连接，气缸与气泵连接，气缸底端与活塞顶端滑动连接，活塞底端设置有焊接头，焊接头与焊接装置连接。