一种半导体半成品连排分切装置，包括：夹持组件，用于半导体半成品连排分切时的夹持，其包括底板，底板向上延伸地设有夹持台，夹持台下端两侧均设有安装翼板，安装翼板均安装于底板，底板两侧均沿其长度方向呈等间隔阵列地设有夹持气缸，夹持气缸的活动端均安装有安装座，位于同侧的安装座内侧端均安装有夹持下板，夹持下板均向上延伸且沿其长度方向呈等间隔阵列地设有夹持座，夹持座的上端均设有转动杆，转动杆的内侧端均设有夹持轮，夹持轮用于半导体半成品两端上侧的限位；分切组件，设于夹持组件，用于半导体半成品连排的分切。本实用新型能够进行半导体半成品引线框架的裁剪，提高了半导体引线框架成排裁剪的效率，提高了裁剪的效果。