一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备,包括底座,底座的顶端固定安装有顶板,底座的顶端转动安装有放置板,且放置板位于顶板的底端,底座的顶壁上固定安装有与放置板相互配合的支撑台,且支撑台位于放置板的一端,顶板的顶壁上固定安装有液压机,液压机的输出端固定安装有活塞杆,且活塞杆的底端贯穿顶板并延伸至顶板的下侧,活塞杆的底端固定安装有安装板。本实用新型中分切结束后安装板和分切刀向上移动时会带动放置板的一端向上倾斜,此时分切好的芯片会沿着放置板倾斜的顶壁滑落至放置板一端的接料箱内,结构简单且芯片不易从放置板上掉落至底座上,设计合理,实用效果好。
基本信息
专利标题 :
一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021334609.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-09
授权号 :
CN213136829U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
叶华
申请人 :
叶华
申请人地址 :
广东省深圳市罗湖区松园路9号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021334609.X
主分类号 :
B26D1/06
IPC分类号 :
B26D1/06 B26D7/02 B26D7/32 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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