一种陶瓷电容器芯片
授权
摘要

本实用新型公开了一种陶瓷电容器芯片,包括第一介质本体,第一介质本体的底端与第二介质本体的顶端电性连接,第一介质本体和第二介质本体的顶端均固定安装有两个电极,第一介质本体底端的两侧均开设有第一空腔,第二介质本体顶端的两侧均开设有第二空腔,本实用通过设置有第一空腔、第二空腔、限位板、弹簧、连接板和限位柱,利用第一空腔、第二空腔和限位板组成的滑动结构,通过推动推杆,挤压弹簧,使得连接板在第三空腔的内部滑动,从而实现限位柱与第一限位槽和第二限位槽的内壁滑动连接,方便限位板对第一介质本体和第二介质本体起到固定作用,防止在使用时第一介质本体和第二介质本体断开,方便工作人员使用。

基本信息
专利标题 :
一种陶瓷电容器芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122424825.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-08
授权号 :
CN216250415U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
董加银董大伟董加虎王娟
申请人 :
淮安永捷电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省淮安市淮阴区宁连路西侧、嫩江路南侧12号厂房
代理机构 :
江苏长德知识产权代理有限公司
代理人 :
刘传玉
优先权 :
CN202122424825.4
主分类号 :
H01G4/12
IPC分类号 :
H01G4/12  H01G4/002  H01G2/24  F21V33/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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