高电压陶瓷电容器芯片
授权
摘要
本实用新型公开一种高电压陶瓷电容器芯片，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的上表面边沿内侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧围有第一丝印平面，所述第一凹槽的外围形成有第一外围平面，所述第一外围平面平行于第一丝印平面所在平面，所述第一丝印平面的表面通过丝网印刷有第一电极层；所述陶瓷基体的下表面边沿内侧设有第二凹槽，所述第二凹槽的内侧围有第二丝印平面，所述第二凹槽的外围形成有第二外围平面，所述第二外围平面平行于第二丝印平面所在平面，所述第二丝印平面的表面通过丝网印刷有第二电极层。本实用新型通过凹槽的定位，避免丝网印刷电极时出现印刷偏心的问题，也避免了电极边沿出现锯齿的问题，从而提高了电容耐电压能力。
基本信息
专利标题 ：
高电压陶瓷电容器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920876597.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN209947661U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
罗致成刘恒武罗世勇
申请人 ：
广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市望牛墩镇牛顿工业园
代理机构 ：
深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈双喜
优先权 ：
CN201920876597.4
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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