一种管状陶瓷电容芯片及电容器
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摘要
本实用新型涉及电容技术领域，尤其涉及一种管状陶瓷电容芯片及电容器。管状陶瓷电容芯片其包括管状的陶瓷基体，陶瓷基体的内表面覆盖有内电极，陶瓷基体的外表面覆盖有外电极，陶瓷基体上端面的中部向外延伸出上爬电环，陶瓷基体下端面的中部向外延伸出下爬电环。通过将陶瓷基体设置为管状，在保持有大容量电容的前提下，可以有效减小电容器的安装面积，降低使用成本。
基本信息
专利标题 ：
一种管状陶瓷电容芯片及电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922020021.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211125382U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
何鹏飞易建超
申请人 ：
东莞市美志电子有限公司;湖南美志科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道莞樟路东城段57号
代理机构 ：
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖冬
优先权 ：
CN201922020021.0
主分类号 ：
H01G4/28
IPC分类号 ：
H01G4/28 H01G4/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/28
管形电容器
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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