一种环形凸台陶瓷电容器芯片
授权
摘要
本实用新型公开一种环形凸台陶瓷电容器芯片，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的上表面边沿内侧设有截面呈圆弧形的第一凸条，所述第一凸条的内侧围有第一电极平面，所述第一凸条的外围形成有第一外围平面，所述第一外围平面平行于第一电极平面所在平面，所述第一电极平面的表面形成有第一电极层；所述陶瓷基体的下表面边沿内侧设有截面呈圆弧形的第二凸条，所述第二凸条的内侧围有第二电极平面，所述第二凸条的外围形成有第二外围平面，所述第二外围平面平行于第二电极平面所在平面，所述第二电极平面的表面形成有第二电极层。本实用新型提高了陶瓷电容边沿电场分布的均匀性，提高了电容的耐压性能。
基本信息
专利标题 ：
一种环形凸台陶瓷电容器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920876556.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN209947660U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
罗诗华张建熊志坚罗致成
申请人 ：
广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市望牛墩镇牛顿工业园
代理机构 ：
深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈双喜
优先权 ：
CN201920876556.5
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
