一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座，所述底座顶部的后侧固定连接有L形支撑架，所述L形支撑架内腔的顶部设置有分切机构本体，所述底座顶部的左侧设置有放置机构，所述底座内部开设有腔体，所述腔体内腔的左侧固定连接有电机，所述电机的输出轴传动连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离电机的一端通过轴承与底座活动连接，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套。本实用新型通过启动电机，最终电机的输出轴带动推动刷左右移动，该半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，具备便于收集的优点，操作简单，降低劳动成本，提高了工作效率，提高了该半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922003822.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210722962U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
张军山
申请人 ：
湖南元宏特种陶瓷有限公司
申请人地址 ：
湖南省娄底市新化县琅塘镇五星村
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
任丽娜
优先权 ：
CN201922003822.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B28D1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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