本实用新型属于分切设备领域，尤其是一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座和位于底座上方的分切机构，所述底座的顶部固定安装有连接座，连接座的顶部固定安装有分切台，且分切机构与分切台相适配,底座的顶部固定安装有两个对称设置的竖板，且分切台位于两个竖板之间，竖板上开设有移动孔，移动孔内滑动安装有移动板，移动板的一侧等间距固定安装有多个压杆，连接座上开设有第一孔，第一孔内滑动安装有两个对称设置的移动杆，且移动杆贯穿对应的竖板并固定安装有连接板，连接板的一侧铰接有拉杆的一端。本实用新型设计合理，通过多个压杆，能够把芯片稳固的固定在分切台上，从而便于对芯片进行切刀。