半导体芯片加工用夹具

授权

摘要

本实用新型公开一种半导体芯片加工用夹具，包括开设在底座顶面上的定位槽和条形槽，所述定位槽用于供芯片嵌入并与条形槽连通，此条形槽中活动安装有一定位板，此定位板的前端开有一直角定位缺口，所述定位槽具有一定位直角；所述底座上安装有条形块、弹片板和压板，所述条形块位于底座顶面，所述弹片板安装在条形块上，所述弹片板上具有与定位板对应的弹片，所述压板安装在弹片板上，所述弹片包括定位部和向压板一侧弯曲的形变部，所述压板底面与形变部顶面挤压接触，所述定位板上开有一供定位部嵌入的定位孔。本实用新型不仅能够将芯片稳固的夹持在定位槽中，还能防止被推顶的芯片出现翘曲，从而保证了芯片加工的精度和成品质量。

基本信息

专利标题：

半导体芯片加工用夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921648970.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-30

授权号：

CN211029704U

授权日：

2020-07-17

发明人：

罗跃浩黄建军胡海洋

申请人：

苏州联讯仪器有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201921648970.7

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00