半导体芯片结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供了一种半导体芯片结构，包括半导体基片、形成在所述半导体基片上的线路层、电性连接所述线路层的导电凸块，所述导电凸块包括凸块本体、设置在所述凸块本体背离线路层一侧表面金属层、位于所述凸块本体与表面金属层之间的铁磁性材料层，所述铁磁性材料层的覆盖区域小于所述凸块本体的顶面。通过减小所述铁磁性材料层的尺寸，降低其对磁性线路区的磁场所造成的影响，确保产品的正常工作。

基本信息

专利标题：

半导体芯片结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921347793.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-19

授权号：

CN210182370U

授权日：

2020-03-24

发明人：

陈浩

申请人：

颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区凤里街166号

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

胡彭年

优先权：

CN201921347793.9

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2022-03-04 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/488
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 合肥颀中科技股份有限公司

2021-07-02 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/488
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟科技有限公司
变更后 : 北京奕斯伟材料技术有限公司

2021-07-02 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/488
登记生效日 : 20210622
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司
变更后权利人 : 合肥颀中封测技术有限公司

2021-07-02 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/488
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟材料技术有限公司
变更后 : 西安奕斯伟材料科技有限公司

2020-03-24 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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