一种用于芯片加工的清洗设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于芯片加工的清洗设备,包括底座,所述底座的右侧固定连接有电机,所述电机的输出端贯穿至底座的内腔并固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆表面两侧的螺纹旋向相反,所述螺纹杆的表面螺纹套设有螺纹板。本实用新型通过设置螺纹板、长孔、第一电动伸缩杆、夹持块、支撑板、滑槽、滑块、支撑杆、安装块、伸缩软管、喷头、第二电动伸缩杆、固定块、安装槽和第三电动伸缩杆的配合使用,解决了现有的芯片加工的清洗设备在使用过程中通常不具备对不同大小的芯片进行夹持的功能,使得其对加工的进度造成一定的影响,且在清洗过程中无法根据芯片的位置调整清洗的位置,可能会给使用者的使用造成一定不便的问题。

基本信息
专利标题 :
一种用于芯片加工的清洗设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022516207.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-03
授权号 :
CN213700977U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
王飞罗志云潘梦瑜
申请人 :
恒泰柯半导体(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路560号902C-7室
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
崔巍
优先权 :
CN202022516207.8
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02  B08B1/00  B08B13/00  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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