一种芯片切割清洗设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片切割清洗设备，包括主板，所述主板的底部固定安装有支撑板，所述槽板的底部内侧活动套接有滑块，所述主板远离弯杆的一端活动安装有转杆，且转杆的顶部固定安装有喷水头，所述主板的顶部固定安装有固定板，且固定板的中部位置内侧活动安装有转轴，所述固定板的内侧活动套接有插销，所述转轴远离固定板的一端固定安装有转板，所述转板的内侧开设有与插销相适配的空腔。通过在转板的内侧安装有金属材质的弹片，能够将芯片夹紧，在固定板的内侧活动安装有转轴，而转轴远离固定板的一端与转板固定连接，使得在将芯片安装在转板上时，通过转动转板，能够实现芯片进行翻转加工背面，且能够方便清洗背面。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片切割清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022199595.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213470115U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
冯冬华冯冬香向花莲
申请人 ：
深圳市晶燕微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区民营路1号C栋四层分隔体A
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202022199595.1
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/047 B23K26/70 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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