芯片切割模具
授权
摘要
一种芯片切割模具，包括：基座，用于放置待切割芯片组；升降机构，设置在所述基座上；切割机构，可对待切割芯片组进行切割，具有：切割冲头，用于对待切割芯片组进行切割，且数量至少为一个，所述升降机构可对任意所述切割冲头进行升降。本实用新型使用时，发现损坏的芯片时，将芯片放置在基座上，并且放置在切割冲头位置下方，根据芯片的位置信息，通过升降机构对切割冲头进行下降，进而切割冲头对芯片进行切割，通过对切割冲对待切割芯片进行准确定位切割，可以精确切割损坏的芯片，避免损坏芯片旁边的框架，导致框架变形，进而造成的周围芯片报废的，保证芯片切割精确。
基本信息
专利标题 ：
芯片切割模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920992255.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210705140U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
储成山陈昌太张世勇
申请人 ：
安徽大华半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区文曲路919号
代理机构 ：
北京双收知识产权代理有限公司
代理人 ：
王菊珍
优先权 ：
CN201920992255.9
主分类号 ：
B26F1/40
IPC分类号 ：
B26F1/40 B26F1/44 B26D7/27
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/40
使用压力机，例如冲头型压力机
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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