芯片贴合机构及芯片组装设备
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型提供了一种芯片贴合机构以及芯片组装设备，包括吸附组件、摆动组件以及升降组件。吸附组件用于吸持芯片，摆动组件用于驱动吸附组件绕一作业轴线摆动，以使吸附组件于初始吸附位置和芯片贴合位置往复运动，作业轴线的延伸方向为上下方向，芯片贴合位置位于芯片贴合区上方，升降组件用于驱动摆动组件上下往复运动。本实用新型提供的芯片贴合机构，通过设置吸附组件和升降组件，使得将芯片运送至芯片贴合区的运动方式十分简洁，并且结构简单。
基本信息
专利标题 ：
芯片贴合机构及芯片组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921558331.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210668286U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
黄奕宏钟履泉罗炳杰
申请人 ：
深圳市深科达微电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市递交前确认
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李海宝
优先权 ：
CN201921558331.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-07-30 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/67
登记号 : Y2021980006141
登记生效日 : 20210714
出质人 : 深圳市深科达微电子设备有限公司
质权人 : 深圳市高新投小额贷款有限公司
实用新型名称 : 芯片贴合机构及芯片组装设备
申请日 : 20190918
授权公告日 : 20200602
登记号 : Y2021980006141
登记生效日 : 20210714
出质人 : 深圳市深科达微电子设备有限公司
质权人 : 深圳市高新投小额贷款有限公司
实用新型名称 : 芯片贴合机构及芯片组装设备
申请日 : 20190918
授权公告日 : 20200602
2020-07-07 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市深科达微电子设备有限公司
变更后 : 深圳市深科达微电子设备有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市递交前确认
变更后 : 518000 广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程二路2号C栋2层南
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市深科达微电子设备有限公司
变更后 : 深圳市深科达微电子设备有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市递交前确认
变更后 : 518000 广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程二路2号C栋2层南
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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