一种芯片贴合设备
授权
摘要
本申请公开一种芯片贴合设备，用于贴合芯片。所述芯片贴合设备包括：总工作台以及安装至所述总工作台的上料摆盘模块、点胶模块、载板输送模块、翻转模块以及贴附模块，其中，所述上料摆盘模块用于将芯片基座放置预定上料位置，对芯片基座进行定位和检测，并将定位和检测后的芯片基座摆放在中转托盘里，所述点胶模块用于将摆放后的芯片基座进行定位和高度检测，并对芯片基座进行点胶作业，并将点胶后的芯片基座传输至所述翻转模块，所述翻转模块用于翻转芯片基座，所述载板输送模块用于将安装有芯片的载板传输至所述贴附模块并向下一台贴合设备输送未贴附芯片基座的载板，所述贴附模块用于将翻转后的芯片基座贴合于所述载板的芯片上。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片贴合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122634941.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216487991U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
陈洁陈鸣余寺强丁晓华周翔
申请人 ：
深圳市鹰眼在线电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区联合路13-1号1号厂房101
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202122634941.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 H01L21/66 H01L21/67 B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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