一种RFID智能芯片贴合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种RFID智能芯片贴合装置，包括宣纸以及粘贴在宣纸表面的RFID智能芯片。通过在宣纸表面贴上智能芯片、智能芯片防伪、对智能芯片信息进行管理、使用带有NFC的手机或其他阅读器来识别芯片信息。通过RFID芯片可以做到更好地防伪，生产者、制造商、艺术家以及普通用户等，都可以通过扫描芯片来记录或追溯宣纸的信息。同时，RFID智能芯片成本低，解决了成本太高不能普及的问题。使用本申请中的贴合装置进行贴合，能够自动完成刷胶、贴合、打包的步骤，方便使用，且结构简单，硬件成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种RFID智能芯片贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921225871.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN211106498U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈建新王政丁锐魏巍张江刘璐
申请人 ：
安徽连营电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1楼506室
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN201921225871.8
主分类号 ：
B42D25/30
IPC分类号 ：
B42D25/30 B42D25/20 B42D25/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B42
装订；图册；文件夹；特种印刷品
B42D
书；书籍封皮；活页；具有标识或安全功能特征的印刷品；没有另作规定的特殊格式或风格的印刷品；其所使用的设备且没有另作规定;动带写入或读取装置
B42D25/29
证券，银行票据
B42D25/30
标识或安全功能，例如为防止伪造
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
