一种便于精确固定的电子芯片贴合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于精确固定的电子芯片贴合装置,包括支架和电机,所述支架的底部左右两侧分别安装有主动轮和从动轮,且主动轮和从动轮之间固定有第一定位架,所述支架的中部左右两侧分别安装有放件轮和收件轮,且收件轮与从动轮的中心轴之间连接有履带,所述支架的顶部固定有第二定位架,且支架的顶部中心处贯穿安装有限位支撑,并且限位支撑和支架之间固定有弹性件,所述电机安装于支架的顶部,且电机的输出轴端部通过异型轮与限位支撑的外壁相互连接。该便于精确固定的电子芯片贴合装置,方便标签的持续间断性快速贴合工作的进行,提高贴合工作进行的效率和加工的精度,有效避免粘贴错位问题的发生。
基本信息
专利标题 :
一种便于精确固定的电子芯片贴合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921720627.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-15
授权号 :
CN211365249U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
薛家龙
申请人 :
四川中科微芯电子有限公司
申请人地址 :
四川省成都市成都高新区天辰路88号1幢1单元1楼103-109号
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘颖
优先权 :
CN201921720627.9
主分类号 :
B65C9/02
IPC分类号 :
B65C9/02 B65C9/06 B65C9/18 B65C9/26
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/02
用于移动物件,如容器通过贴标签工位的装置
法律状态
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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