电子芯片
授权
摘要
本公开的实施例涉及电子芯片。一种电子芯片包括电路，该电路由轨道链接到共享条带。共享条带至少部分导电，并且被链接到用于施加固定电位的节点。
基本信息
专利标题 ：
电子芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021138905.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212010953U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
S·博舍尔Y·勒布尔M·屈埃卡
申请人 ：
意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(鲁塞)公司
申请人地址 ：
法国格勒诺布尔
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202021138905.2
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/50 H01L23/52 H01L23/535
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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