芯片模组和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片模组和电子设备，所述芯片模组包括：衬底基板；第一半导体层，所述第一半导体层贴合设置于所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；第一转接基板，所述第一转接基板设于所述第一半导体层背离所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；以及电子元器件，所述电子元器件安装于所述第一转接基板背离所述第一半导体层的表面，并与所述第一转接基板电性连接。本实用新型技术方案旨在提高芯片模组封装电子元器件的集成度。
基本信息
专利标题 ：
芯片模组和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922288038.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211062704U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
王德信陶源江辉
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201922288038.4
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/488 H05K1/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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