芯片模组和电子设备
授权
摘要
本申请公开一种芯片模组和一种电子设备，所述芯片模组包括BT基板；柔性电路板，位于所述BT基板上方与所述BT基板之间形成电连接，且所述柔性电路板具有第一开口；芯片，设置于所述柔性电路板的第一开口内，与所述BT基板之间形成有电连接。上述芯片模组的整体厚度降低。
基本信息
专利标题 ：
芯片模组和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020926963.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212062430U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
崔中秋沈志杰刘路路姜迪王腾
申请人 ：
苏州多感科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市经济开发区宁波东路66号1幢1室
代理机构 ：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
王敏生
优先权 ：
CN202020926963.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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