芯片模组和电子设备
授权
摘要
本申请公开一种芯片模组以及一种电子设备，所述芯片模组包括：光学传感芯片，所述光学传感芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面内形成有焊盘和传感区域；位于所述光学传感芯片内的若干光通孔，所述光通孔自所述第二表面贯穿所述光学传感芯片的部分厚度，与所述光学传感芯片的传感区域相对应，用于向所述传感区域传导光信号；填充于所述光通孔内的透光层以及位于所述透光层上方的光学结构；位于所述光学传感芯片的第二表面同侧的导电结构，所述导电结构电连接至所述焊盘。上述芯片模组的厚度较低。
基本信息
专利标题 ：
芯片模组和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020963074.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN211957644U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
刘路路沈志杰崔中秋王威姜迪王腾
申请人 ：
苏州多感科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市经济开发区宁波东路66号1幢1室
代理机构 ：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
王敏生
优先权 ：
CN202020963074.6
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L27/148
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
