芯片模组和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片模组以及电子设备。其中，该芯片模组包括：基板；芯片，所述芯片设置于所述基板的一表面，并与所述基板电性连接；以及天线结构，所述天线结构与所述芯片位于基板的同一侧，所述天线结构与所述基板、所述芯片电性连接。本实用新型旨在降低天线的接地点的电感，提高天线的信号传输质量。
基本信息
专利标题 ：
芯片模组和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922495952.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210805766U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
王德信黄文雅陶源
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201922495952.6
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01Q1/22
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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