一种指纹芯片模组制备方法、指纹芯片模组和电子设备
授权
摘要
本申请提供一种指纹芯片模组制备方法，包括：提供一基板；在基板上设置指纹晶圆和两个导电柱，将两个导电柱与指纹晶圆的触控模块的第一电极和第二电极相连；在指纹晶圆表面和基板的表面利用塑封料进行塑封，得到塑封层；在塑封层上的两个导电柱的对应的塑封区域涂覆导电油墨，其他塑封区域涂覆普通油墨，以使得到指纹芯片模组，其中，两个导电柱对应的塑封区域不存在交叉区域。本申请通过导电柱和在指纹芯片的对应区域涂覆涂层即导电油墨代替传统的外部金属环，利用导电油墨增加了导电面积，将Touch key芯片待机唤醒用的金属环省去，结构简单，进而提升产品的良率。本申请同时还提供了一种指纹芯片模组和电子设备，均具有上述有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种指纹芯片模组制备方法、指纹芯片模组和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111554583A
申请号 ：
CN202010349394.7
公开（公告）日 ：
2020-08-18
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN111554583B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
张华龙李华伟罗小林
申请人 ：
深圳芯邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技中二路深圳软件园12号楼701、702室
代理机构 ：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
常忠良
优先权 ：
CN202010349394.7
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/00 H01L23/31 H01L23/498 G06K9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-09-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20200428
申请日 : 20200428
2020-08-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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