指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构
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摘要
一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构，指纹识别模组包括：指纹识别芯片(1)以及对指纹识别芯片(1)进行封装的封装结构，封装结构使指纹识别芯片(1)的指纹感应区(101)裸露，指纹感应区(101)的膜层(102)上表面具有预设厚度的保护层(301)，保护层(301)保护裸露在封装结构外的指纹感应区(101)并使指纹识别芯片(1)具有定义的指纹识别距离。该模组以及封装结构通过在指纹识别芯片(1)的上表面增加保护层(301)，在保证指纹识别芯片(1)具有定义的指纹识别距离的基础上，为指纹识别芯片(1)在下游的模组组装等加工环节提供足够的保护。
基本信息
专利标题 ：
指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108701208A
申请号 ：
CN201680077019.3
公开（公告）日 ：
2018-10-23
申请日 ：
2016-11-07
授权号 ：
CN108701208B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
吴宝全龙卫柳玉平
申请人 ：
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 ：
北京合智同创知识产权代理有限公司
代理人 ：
李杰
优先权 ：
CN201680077019.3
主分类号 ：
G06K9/00
IPC分类号 ：
G06K9/00 H01L23/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K9/00
用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形，例如，指纹的方法或装置
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2018-11-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06K 9/00
申请日 : 20161107
申请日 : 20161107
2018-10-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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