一种指纹识别芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括芯片主体，所述芯片主体上连接有数据传输线，所述芯片主体通过数据传输线与金属识别片相连，所述芯片主体的表面安装有第一固定块和第二固定块，所述第一固定块和第二固定块均设置两个且呈矩形设置，所述第一固定块和第二固定块的底端均通过胶合的方式与芯片主体相连，所述第一固定块内设置有固定槽，所述第二固定块上设置有第一缺口，所述芯片主体的四个拐角处开设有安装孔，所述安装孔为圆形通孔。本实用新型，能够避免金属识别片和芯片主体被拉动时造成数据传输线破损，而且金属识别片会遮挡芯片主体上的元件，保护芯片主体。
基本信息
专利标题 ：
一种指纹识别芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921912137.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210575905U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
徐文壮田建国
申请人 ：
武汉芯盈科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市中国（湖北）自贸区武汉片区高新大道999号未来科技城A4南4号楼7层701室
代理机构 ：
武汉国越知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张熔舟
优先权 ：
CN201921912137.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 G06K9/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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