本实用新型提供一种三维扇出型指纹识别芯片的封装结构，结构包括：连接布线层、指纹处理芯片，其表面具有重新布线层、金属连接柱、第一封装层、金属布线层、指纹采集芯片，指纹采集芯片及指纹处理芯片为垂直堆叠设置、第二封装层及金属凸块。本实用新型采用扇出型封装指纹识别芯片，可将指纹采集芯片及指纹处理芯片集成在同一封装结构中，且指纹采集芯片及指纹处理芯片为垂直堆叠设置，具有成本低、厚度小、良率高的优点，并可有效提高响应速度。本实用新型通过金属凸块、连接布线层、金属连接柱及金属布线层实现指纹采集芯片及指纹处理芯片的互连引出，针对不同尺寸及规格的芯片可采用不同的线路配置，大大地拓展其适用范围。