指纹识别芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种指纹识别芯片的封装结构，包括：指纹识别芯片，指纹识别芯片具有相对的正面和背面，其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点；依次形成于指纹识别芯片正面的第二透光层、滤光片和遮光层，所述遮光层上形成有多个透光孔，每个所述透光孔分别对应于一个所述像素点。本实用新型以滤光片作为阻挡层，在遮光层上制作透光孔，一方面，形成的柱状体遮光体更好起到遮挡和吸收多余斜射光，使物体成型图像更清晰；另一方面，滤光片可以滤除检测光波段之外的杂光；再另一方面，可以提高工艺加工效率，适用于晶圆级封装。
基本信息
专利标题 ：
指纹识别芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020237059.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211555920U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
王凯厚杨剑宏
申请人 ：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
于保妹
优先权 ：
CN202020237059.3
主分类号 ：
H01L31/18
IPC分类号 ：
H01L31/18 H01L31/0216 H01L31/0232 G06K9/00
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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