一种指纹识别芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括上封装板，所述上封装板内部设置有嵌合槽，嵌合槽内部设置有嵌合柱和固定杆，所述上封装板的一侧安装有封装块，封装块的表面设置有封装面板，所述封装面板的表面设置有嵌合柱槽，所述封装块的一侧安装有下封装板，下封装板的前端表面安装有固定导柱，所述下封装板的表面设置有嵌合部，嵌合部内部设置有圆形卡槽，所述下封装板的表面设置有轴销孔，下封装板通过轴销穿过轴销孔与封装块固定。本实用新型通过设置有多组嵌合槽孔配合连接柱，可对封装块与两个封装板之间进行无缝紧密连接固定，保障封装块内部芯片安全。
基本信息
专利标题 ：
一种指纹识别芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921972007.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211045417U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
余东燕
申请人 ：
余东燕
申请人地址 ：
广东省韶关市乳源瑶族自治县必背镇横溪村委会下湾村28号
代理机构 ：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何兵
优先权 ：
CN201921972007.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 G06K9/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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