指纹识别芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种封装结构，该封装结构包括：第一透光层，具有相对的第一表面和第二表面；第一组件，粘贴于第一透光层的第一表面，第一组件包括指纹识别芯片，指纹识别芯片贴近第一透光层的表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；第二组件，粘贴于第一透光层的第二表面，第二组件包括第一遮光层和第二透光层，第一遮光层形成于第二透光层和第一透光层之间，所述第一遮光层上形成有多个透光孔，每个所述透光孔分别对应于一个所述像素点。本实用新型先制作两个晶圆级的重要部件，然后再将其互相贴合，降低加工难度，容易量产，成本低。
基本信息
专利标题 ：
指纹识别芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020352487.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211555899U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
王凯厚王鑫琴杨剑宏喻琼
申请人 ：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
于保妹
优先权 ：
CN202020352487.0
主分类号 ：
H01L31/0216
IPC分类号 ：
H01L31/0216 H01L31/0232 H01L31/18 H01L21/50 G06K9/00
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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