本实用新型提供一种扇出型指纹识别芯片的封装结构，结构包括：重新布线层；指纹采集芯片，接合于重新布线层的第一面，指纹采集芯片的电极与重新布线层连接；封装层，包覆指纹采集芯片的侧面，指纹采集芯片的顶面显露于封装层；指纹处理芯片，接合于重新布线层的第二面，指纹处理芯片通过重新布线层与指纹采集芯片连接；金属凸块，形成于重新布线层的第二面，以通过重新布线层实现指纹处理芯片的电性引出。本实用新型采用扇出型封装指纹识别芯片，可将指纹采集芯片及指纹处理芯片集成在同一封装结构中，且指纹采集芯片及指纹处理芯片为垂直设置，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。