一种指纹识别芯片用封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种指纹识别芯片用封装设备，包括封装台、封装机主体和烘箱，所述封装台底部设置有烘箱，所述烘箱内顶部通过螺栓安装有电加热陶瓷，所述烘箱一侧通过转轴连接有侧门，所述侧门一侧通过螺栓安装有定时提醒器，所述定时提醒器一侧通过安装槽安装有温度控制器，所述封装台顶部通过安装座安装有封装机主体，所述封装机主体一侧通过连接架安装有离子风机，所述封装机主体另一侧设置有侧板，所述侧板之间设置有毛刷辊，所述侧板一侧通过螺栓安装有小型电机，所述封装台顶部一端通过支杆连接顶板。本实用新型具备除静电功能，且能保持封装台顶部清洁无尘，避免芯片受到灰尘污染，且使用方便，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种指纹识别芯片用封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922062681.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210668323U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
李燕
申请人 ：
天津宏儒信息科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区天穆镇绿岛家园68号楼112-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922062681.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/56 H01L21/67 B08B1/00 B08B5/02 H05F3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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