本实用新型提供一种指纹识别芯片的封装结构，该封装结构包括第一塑封层、再布线层、至少一裸片、指纹识别芯片、第二塑封层、至少一通孔及至少一导电部，其中，再布线层位于第一塑封层上；裸片位于第一塑封层中，且裸片的焊盘与再布线层的导电线路连接；指纹识别芯片装设于再布线层上；第二塑封层位于再布线层上，并包围指纹识别芯片的侧面；通孔位于第一塑封层中，通孔暴露出再布线层的导电线路；导电部位于通孔中，导电部与再布线层的导电线路连接。本实用新型采用双面塑封扇出型封装实现指纹识别芯片与其它类型裸片的组合封装，不仅提高了制程结构的整合性，还有利于缩小封装尺寸，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。