本实用新型提供一种扇出型指纹识别芯片的封装结构，结构包括：线路层；指纹处理芯片，指纹处理芯片的第一面具有重新布线层，指纹芯片的第二面粘附于线路层的第一面；指纹采集芯片，指纹采集芯片电性接合于重新布线层的第二面；金属连线，连接于重新布线层的第二面及线路层的第一面；封装层，覆盖于指纹处理芯片及指纹采集芯片；金属凸块，形成于线路层的第二面。本实用新型采用扇出型封装指纹识别芯片，可将指纹采集芯片及指纹处理芯片集成在同一封装结构中，且指纹采集芯片及指纹处理芯片为垂直堆叠设置，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点，并可有效提高封装结构的响应速度。