一种指纹识别芯片散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种指纹识别芯片散热结构，包括指纹识别芯片、芯片上散热结构和芯片下散热结构，所述芯片上散热结构固定安装在指纹识别芯片的顶部表面上，所述芯片下散热结构固定安装在指纹识别芯片的底部表面上，所述芯片上散热结构由导热板、散热凸出和固定卡爪组成，所述导热板的顶部表面上等间距设置有散热凸出，所述散热凸出与导热板为一体式结构，所述导热板的四个侧面上分别设置有一个固定卡爪，所述固定卡爪的下部开设有螺纹孔，本实用新型通过芯片上散热结构和芯片下散热结构来实现对指纹识别芯片的散热，上散热结构和芯片下散热结构体积较小与指纹识别芯片的体积相当，因此在安装后对空间占用较小。
基本信息
专利标题 ：
一种指纹识别芯片散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921911155.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210575916U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
徐文壮田建国
申请人 ：
武汉芯盈科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市中国（湖北）自贸区武汉片区高新大道999号未来科技城A4南4号楼7层701室
代理机构 ：
武汉国越知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张熔舟
优先权 ：
CN201921911155.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/34 G06K9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
