芯片散热结构和硬盘
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片散热结构和硬盘，其中，芯片散热结构包括导热组件和散热件；导热组件包括覆盖于芯片表面的纵向导热层以及覆盖于纵向导热层上的横向导热层，横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积；散热件设于横向导热层背离纵向导热层的表面，且散热件具有翅片结构。本实用新型技术方案通过在芯片的表面覆盖纵向导热层，在纵向导热层的表面覆盖横向导热层，使得芯片上的热量能够迅速传导至横向导热层的表面，由于横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积，使得热量与散热件的接触面积增大，且散热件上具有翅片结构，从而实现了增大导热面积，增大散热面积，提高散热效率的功能。
基本信息
专利标题 ：
芯片散热结构和硬盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921748541.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210607227U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
田景均
申请人 ：
深圳泰思特半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道兰竹路以北锦盛四路2号珈伟工业厂区厂房A401-414
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小容
优先权 ：
CN201921748541.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 G11B33/14
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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