芯片散热结构
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片散热结构，用于芯片的散热，所述芯片散热结构包括：散热座，一侧形成有可容纳芯片的容纳槽，所述散热座背向所述容纳槽的一侧开设有多个间隔设置的插孔；多个散热片，所述散热片设有与所述插孔对应的插头，一所述散热片通过一所述插头和一所述插孔的插接配合与所述散热底座可拆卸连接。本实用新型提出的芯片散热结构能够适用于多种不同设备。
基本信息
专利标题 ：
芯片散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921302570.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210224011U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
吴美龄
申请人 ：
深圳威谷微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区中航路东侧都会100大厦银都29N
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小容
优先权 ：
CN201921302570.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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