用于芯片封装的散热片组件

专利权的终止

摘要

一种用于芯片封装的散热片组件，包含一框架单元及一散热片单元，该框架单元具有多个相邻接的框架，每一框架围绕界定出一容置空间，及一自该框架向该容置空间延伸突出的连接段，该散热片单元具有多个位于该容置空间中的散热片，且每一散热片是与该连接段连接，借由该框架单元将多个散热片搭载，使所述散热片能一次进行电镀、阳极处理或氧化处理作业，不但提高制程效率，也借此增进成品与成品间电镀、阳极处理或氧化处理的质量的稳定性。

基本信息

专利标题：

用于芯片封装的散热片组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720183484.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-06

授权号：

CN201122591Y

授权日：

2008-09-24

发明人：

黄琮琳杨肇煌

申请人：

旭宏科技有限公司

申请人地址：

中国台湾高雄市前镇区高雄加工出口区环区四路7号

代理机构：

北京邦信阳专利商标代理有限公司

代理人：

王昭林

优先权：

CN200720183484.3

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367