一种用于芯片封装的散热片组件

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摘要

本实用新型属于芯片封装领域，尤其是一种用于芯片封装的散热片组件，针对了芯片进行封装前芯片放置于线路载板上的稳定性和准确性较差的问题，现提出如下方案，其包括散热板，散热板的底部固定有两个呈对称分布的固定套，散热板位于固定套的上方固定有导向框，散热板位于导向框和固定套之间固定有夹紧套，夹紧套的内部滑动贯穿有夹紧杆，夹紧杆靠近散热板中心处的一端固定有夹紧板；本实用新型中将芯片挤压两侧的压紧杆，增大两个夹紧板之间的距离，当芯片完全进入后，通过夹紧板复位，对芯片的两侧面进行夹紧，同时压紧杆通过挤压弹簧的弹力作用进行复位处理，对芯片的顶端进行压紧，从而保证芯片在封装时的稳定性和准确性。

基本信息

专利标题：

一种用于芯片封装的散热片组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022374027.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-22

授权号：

CN213401163U

授权日：

2021-06-08

发明人：

陈学彬

申请人：

深圳华强智联科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科技中一路华强高新发展大楼602

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022374027.0

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L21/56