外接散热片型芯片封装件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种外接散热片型芯片封装件，以解决现有芯片封装结构存在的散热能力差、电路使用功率受到限制的问题。它包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、塑封体；基岛通过导电胶与芯片相连；框架内引脚的顶端弯曲位于塑封体的中心；所述塑封体上表面设有散热片，框架外引脚与塑封体下表面处于同一平面。本实用新型在塑封体上面设有散热片，可增强电路散热性能，提高功率因子；扩大应用范围。
基本信息
专利标题 ：
外接散热片型芯片封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620079177.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-13
授权号 ：
CN2911958Y
授权日 ：
2007-06-13
发明人 ：
慕蔚王永忠
申请人 ：
天水华天科技股份有限公司
申请人地址 ：
741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号
代理机构 ：
甘肃省专利服务中心
代理人 ：
张克勤
优先权 ：
CN200620079177.6
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H01L23/488 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2013-08-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101508923088
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2006200791776
申请日 : 20060613
授权公告日 : 20070613
终止日期 : 20120613
号牌文件序号 : 101508923088
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2006200791776
申请日 : 20060613
授权公告日 : 20070613
终止日期 : 20120613
2010-11-24 ：
文件的公告送达
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101042985755
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2006200791776
专利申请号 : 2006200791776
收件人 : 刘广辉
文件名称 : 手续合格通知书
号牌文件序号 : 101042985755
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2006200791776
专利申请号 : 2006200791776
收件人 : 刘广辉
文件名称 : 手续合格通知书
2010-11-10 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101037997458
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2006200791776
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 天水华天科技股份有限公司
变更后权利人 : 西安天胜电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
变更后权利人 : 710018 陕西省西安经济技术开发区凤城六路西段
登记生效日 : 20100921
号牌文件序号 : 101037997458
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2006200791776
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 天水华天科技股份有限公司
变更后权利人 : 西安天胜电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
变更后权利人 : 710018 陕西省西安经济技术开发区凤城六路西段
登记生效日 : 20100921
2007-06-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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