智能散热片的芯片制冷辅助机构
授权
摘要
本实用新型公开一种智能散热片的芯片制冷辅助机构，包括夹具，夹具包括左夹板、右夹板以及驱动左夹板与右夹板张合的驱动装置，左夹板与右夹板的内侧设有半导体制冷片，左夹板与右夹板的外侧设有散热块。本实用新型改变了传统的使用冰水冷冻产品的方式，采用半导体制冷芯片对产品进行冷冻，便于锁住产品内的液体不被真空管道抽出，产品在抽真空时被左夹板与右夹板夹紧。通过使用半导体制冷芯片代替冰水进行冷冻，使得设备的结构更简单，并且保证环境的整洁，便于后期维护。
基本信息
专利标题 ：
智能散热片的芯片制冷辅助机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020430394.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN212122990U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
黄宇
申请人 ：
深圳市京宏智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区丽荣路13号华宁科技园A栋4层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭涛
优先权 ：
CN202020430394.5
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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